Introducción al proceso de producción de chapado en oro con dedos dorados para PCB.

Dedos de oro para PCBconsulte la parte de tratamiento de metalización de bordes en laPlaca PCB.
Para mejorar el rendimiento eléctrico y la resistencia a la corrosión del conector, los dedos dorados suelen utilizar un proceso de chapado en oro.El siguiente es un proceso típico de producción de chapado en oro con dedos de oro para PCB:
Limpieza: Primero, los bordes delPlaca PCBEs necesario limpiarlo y desbarbarlo para garantizar la suavidad y limpieza de la superficie.
Tratamiento de la superficie: A continuación, es necesario tratar la superficie del borde de la PCB, generalmente mediante revestimiento químico de cobre, decapado y otros procesos para eliminar las capas de suciedad y óxido en preparación para el posterior revestimiento de oro.
Chapado en oro: Después del tratamiento de la superficie, el dedo de oro pasará por un proceso de galvanoplastia.Recubriendo una solución metálica sobre elborde de la placa PCBy aplicando corriente, el metal se deposita sobre la superficie para formar una capa protectora metálica uniforme.
Limpieza y prueba: Una vez completado el baño de oro, es necesario limpiar los dedos dorados para eliminar los residuos químicos y las impurezas.Luego se lleva a cabo una inspección de calidad para garantizar que la calidad y el espesor de la capa de metalización del dedo de oro cumplan con los requisitos.Estos pasos del proceso garantizan la calidad del chapado en oro y el buen rendimiento eléctrico deDedos de oro para PCB, al tiempo que mejora su resistencia a la corrosión y la estabilidad de la conexión.