Fotoplaca: uso de tecnología de fotoplaca para transferir patrones de circuitos a un sustrato.El exceso de material de cobre se elimina mediante fotomáscara y grabado químico para formar el patrón de circuito deseado.Tratamiento chapado en oro: Se realiza un tratamiento chapado en oro en la parte del dedo de oro para mejorar su conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión.Por lo general, el método de galvanoplastia se utiliza para depositar uniformemente el material metálico en la superficie del dedo de oro.Soldadura y ensamblaje: suelde y ensamble los componentes y la placa PCB para garantizar que las uniones de soldadura sean firmes y confiables.Utilice tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología de soldadura enchufable, elija según los requisitos específicos.Inspección y pruebas de calidad: se llevan a cabo estrictas inspecciones y pruebas de calidad durante el proceso de producción para garantizar que la placa PCB Golden Finger cumpla con las especificaciones y requisitos de calidad.
Incluyendo inspección visual, prueba de características eléctricas, prueba de impedancia de contacto, etc. Limpieza y recubrimiento: Limpie la PCB Goldfinger terminada para eliminar la suciedad y los residuos de la superficie.El tratamiento de revestimiento anticorrosión se lleva a cabo según sea necesario para mejorar la resistencia a la corrosión de la placa PCB.Embalaje y entrega: Empaque adecuadamente la PCB Golden Finger completa para evitar daños físicos o contaminación.Después de completar la inspección final, entregue al cliente a tiempo.El proceso de producción de placas PCB Goldfinger requiere alta precisión y un control estricto para garantizar la calidad y estabilidad del producto.Operaremos en estricta conformidad con el proceso anterior para brindarle productos de placa PCB con dedo dorado de alta calidad.