En laSMTsurfaca monto asembleo procezo, restaj substancoj estas produktitaj dum laPCB-asembleolutado kaŭzita de la fluo kaj lutpasto, kiuj inkluzivas diversajn komponantojn: organikaj materialoj kaj malkomponeblaj jonoj.La organikaj materialoj estas tre korodaj, kaj la restaj jonoj sur la lutkusenetoj povas kaŭzi fuŝkontaktojn.Aldone, multaj restaj substancoj sur laPCBAtabulo estas relative malpuraj kaj ne plenumas la purecon postulojn de la fina uzanto.Tial, estas neeviteble purigi laPCBAtabulo.Tamen,PCBA-tabulojne devus esti purigita hazarde, kaj striktaj postuloj kaj antaŭzorgoj devas esti sekvitaj kiam vi uzas aPCBApurigadmaŝino.
Jen detala klarigo pri kelkaj oftaj problemoj dum laPCBA-tabuloprocezo de purigado:
Unue, post la muntado kaj lutado de lapresita cirkvito komponantoj, purigado devas esti efektivigita kiel eble plej baldaŭ por tute forigi la restan fluon, lutaĵon kaj aliajn poluaĵojn de la presita cirkvito (ĉar la postrestanta fluo iom post iom malmoliĝos kun la tempo, formante korodajn substancojn kiel metalaj halogenaj saloj).Aliflanke, dum purigado, estas grave eviti damaĝajn purigajn agentojn eniri elektronikajn komponantojn, kiuj ne estas tute sigelitaj por malhelpi damaĝon aŭ latentan damaĝon al la komponantoj.
Post purigado de la presitaj cirkvitaj komponantoj, ili devas esti metitaj en fornon je 40~50°C kaj bakitaj dum 20~30 minutoj, kaj komponantoj ne devas esti tuŝitaj per nudaj manoj antaŭ ol ili estas tute sekaj.Krome, la purigado ne devus influi laelektronikaj komponantoj, markadoj, lutjuntoj, kaj la presita cirkvito
Afiŝtempo: Jan-22-2024