Eine Lotpastenprüfmaschine, auch Schablonendrucker oder Lotpasteninspektionsmaschine (SPI) genannt, ist ein Gerät, mit dem die Qualität und Genauigkeit der Lotpastenablagerung auf Leiterplatten (PCBs) während des Herstellungsprozesses getestet wird.
Diese Maschinen erfüllen folgende Funktionen:
Inspektion des Lotpastenvolumens: Die Maschine misst und prüft das auf der Leiterplatte abgelagerte Lotpastenvolumen.Dadurch wird sichergestellt, dass die richtige Menge Lotpaste für ein ordnungsgemäßes Löten aufgetragen wird, und Probleme wie Lotkugeln oder unzureichende Lotabdeckung werden vermieden.
Überprüfung der Lotpastenausrichtung: Die Maschine überprüft die Ausrichtung der Lotpaste in Bezug auf die PCB-Pads.Es prüft auf Fehlausrichtung oder Versatz und stellt sicher, dass die Lotpaste genau auf die vorgesehenen Bereiche aufgetragen wird.
Erkennung von Fehlern: Die Lotpastenprüfmaschine erkennt Fehler wie Verschmierungen, Brückenbildung oder unförmige Lotablagerungen.Es kann Probleme wie übermäßige oder unzureichende Lotpaste, ungleichmäßige Ablagerung oder falsch gedruckte Lotmuster erkennen.
Messung der Lotpastenhöhe: Das Gerät misst die Höhe bzw. Dicke der Lotpastendepots.Dies trägt dazu bei, eine gleichmäßige Bildung der Lötverbindung sicherzustellen und Probleme wie Tombstoning oder Hohlräume in der Lötverbindung zu vermeiden.
Statistische Analyse und Berichterstattung: Lotpastenprüfmaschinen bieten oft Funktionen zur statistischen Analyse und Berichterstattung, die es Herstellern ermöglichen, die Qualität der Lotpastenabscheidung im Laufe der Zeit zu verfolgen und zu analysieren.Diese Daten unterstützen die Prozessverbesserung und helfen bei der Einhaltung von Qualitätsstandards.
Insgesamt tragen Lotpastenprüfmaschinen dazu bei, die Zuverlässigkeit und Qualität des Lötens bei der Leiterplattenherstellung zu verbessern, indem sie einen präzisen Lotpastenauftrag gewährleisten und etwaige Mängel vor der weiteren Verarbeitung, wie z. B. Reflow-Löten oder Wellenlöten, erkennen.Diese Maschinen spielen eine entscheidende Rolle für die Fertigungsausbeute und verringern das Risiko von Lötproblemen bei elektronischen Baugruppen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 03.08.2023