PCBA AOIDas Testen deckt ein breites Spektrum an Testinhalten ab, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden Aspekte:

Lötstellenprüfung:
Mit diesem Inspektionsgegenstand wird die Qualität von Lötverbindungen überprüft und festgestellt, ob die Schweißung, die Lotpastenbedeckung, die Position, Defekte usw. auf den Pads den Anforderungen der Spezifikation entsprechen.

Bauteilpositionserkennung:
Durch die Erkennung der Genauigkeit der Komponentenposition stellen Sie sicher, dass die Komponenten korrekt und genau an der vorgesehenen Stelle installiert werden, um falsche Verbindungen und Kurzschlussprobleme bei der Leiterplattenmontage zu vermeiden.

Prüfung der Polster- und Schweißqualität:
Erkennen Sie Probleme wie Pad- und Schweißqualität, Lotabdeckung, Versatz usw., um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Schweißens sicherzustellen.

Fehlererkennung:
Erkennen Sie Mängel auf der Oberfläche der Leiterplatte, wie z. B. Kratzer, Risse, Flecken usw., um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht von diesen Mängeln betroffen ist, und verbessern Sie gleichzeitig die Erscheinungsbildqualität des Produkts.

Prozesssteuerung:
Durch Echtzeitüberwachung und Aufzeichnung von Testdaten kann der Produktionsprozess zeitnah angepasst und optimiert werden, um die Qualitätsstabilität und -konsistenz zu verbessern.PCBA AOIDie Inspektion spielt in der Elektronikfertigungsindustrie eine entscheidende Rolle.Es kann die Produktqualität verbessern, Fehlerraten und Kosten senken und die Fertigungseffizienz verbessern.

Durch den Einsatz fortschrittlicher optischer Technologie und AlgorithmenPCBA AOIDie Inspektion stellt die Produktleistung und -zuverlässigkeit sicher, erfüllt die Markt- und Kundenanforderungen und liefert hochwertige elektronische Produkte.