PCB-GoldfingerWeitere Informationen finden Sie im Abschnitt zur KantenmetallisierungsbehandlungPCB-Board.
Um die elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit des Steckverbinders zu verbessern, werden die Goldfinger normalerweise vergoldet.Das Folgende ist ein typischer Produktionsprozess für die Goldfingervergoldung von Leiterplatten:
Reinigung: Zuerst die Kanten desPCB-Boardmüssen gereinigt und entgratet werden, um die Glätte und Sauberkeit der Oberfläche zu gewährleisten.
Oberflächenbehandlung: Als nächstes muss die Kante der Leiterplatte oberflächenbehandelt werden, in der Regel durch chemisches Verkupfern, Beizen und andere Verfahren, um Schmutz und Oxidschichten als Vorbereitung für die anschließende Vergoldung zu entfernen.
Vergoldung: Nach der Oberflächenbehandlung durchläuft der Goldfinger einen Galvanisierungsprozess.Durch Auftragen einer Metalllösung auf dieRand der LeiterplatteDurch Anlegen von Strom wird das Metall auf der Oberfläche abgeschieden, um eine gleichmäßige Metallschutzschicht zu bilden.
Reinigung und Prüfung: Nach Abschluss der Vergoldung müssen die Goldfinger gereinigt werden, um restliche Chemikalien und Verunreinigungen zu entfernen.Anschließend erfolgt eine Qualitätsprüfung, um sicherzustellen, dass Qualität und Dicke der Metallisierungsschicht des Goldfingers den Anforderungen entsprechen.Diese Prozessschritte gewährleisten die Qualität der Vergoldung und eine gute elektrische LeistungPCB-Goldfingerund verbessert gleichzeitig die Korrosionsbeständigkeit und Verbindungsstabilität.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 07.03.2024