PCBA AOItest dækker en bred vifte af testindhold, herunder, men ikke begrænset til, følgende aspekter:

Eftersyn af loddesamling:
Denne inspektionsartikel bruges til at verificere kvaliteten af ​​loddesamlinger og detektere om svejsning, loddepastadækning, position, defekter osv. på puderne opfylder kravene i specifikationen.

Komponentpositionsdetektion:
Ved at detektere nøjagtigheden af ​​komponentpositionen skal du sikre dig, at komponenterne er korrekt og præcist installeret på det angivne sted for at undgå forkerte forbindelser og kortslutningsproblemer under printkortsamling.

Inspektion af pude og svejsekvalitet:
Registrer problemer såsom pude- og svejsekvalitet, loddedækning, offset osv. for at sikre svejsningens stabilitet og pålidelighed.

Defekt påvisning:
Opdag defekter på printpladens overflade, såsom ridser, revner, pletter osv., for at sikre at printpladen ikke påvirkes af disse defekter og samtidig forbedre produktets udseendekvalitet.

Proces kontrol:
Gennem realtidsovervågning og registrering af testdata kan produktionsprocessen justeres og optimeres rettidigt for at forbedre kvalitetsstabiliteten og konsistensen.PCBA AOIinspektion spiller en afgørende rolle i elektronikfremstillingsindustrien.Det kan forbedre produktkvaliteten, reducere antallet af defekter og omkostninger og forbedre produktionseffektiviteten.

Ved at bruge avanceret optisk teknologi og algoritmer,PCBA AOIinspektion sikrer produktets ydeevne og pålidelighed, opfylder markedets og kundernes behov og leverer elektroniske produkter af høj kvalitet.