Yr egwyddor osodro reflow PCBAyn dechneg mowntio wyneb a ddefnyddir yn gyffredin ar gyfer sodro cydrannau electronig i fyrddau cylched printiedig (PCBs).

Mae'r egwyddor sodro reflow yn seiliedig ar egwyddorion dargludiad gwres a thoddi o ddeunydd solder. Yn gyntaf, caiff past solder ei gymhwyso i'r lleoliadau sodro a ddymunir ar y PCB.Mae'r past solder yn cynnwys aloi metelaidd, sydd fel arfer yn cynnwys plwm, tun, a metelau pwynt toddi isel eraill.

Yna, mae cydrannau mowntio wyneb (SMD) yn cael eu gosod yn gywir ar y past solder.Next, mae'r PCB a'r cydrannau gyda'i gilydd yn cael eu pasio trwy ffwrn reflow, lle mae'r proffil tymheredd yn cael ei reoli.Mae sodro Reflow yn gofyn am broses wresogi ac oeri mewn dau gam mawr stage.Heating: Mae'r tymheredd yn codi'n raddol, gan achosi i'r past solder ddechrau toddi.Mae'r aloi metelaidd yn y past solder yn toddi ac yn ffurfio cyflwr hylif.

Yn ystod y broses hon, rhaid i'r tymheredd gyrraedd lefel ddigonol i sicrhau bod y cymalau solder yn cael eu toddi, ond nid yn rhy uchel i niweidio cydrannau eraill yn y ffwrn reflow neu'r cam PCB.Soldering: Tra bod y past solder yn toddi, mae'r cymalau solder yn sefydlu trydanol a chysylltiadau mecanyddol rhwng yPCB a chydrannau.Pan fydd y cymalau solder yn cyrraedd y tymheredd priodol, mae gronynnau peli dur yn y past solder yn dechrau ffurfio cam balls.Cooling tun: Mae'r tymheredd yn y popty reflow yn dechrau gostwng, gan achosi i'r past solder oeri a chadarnhau'n gyflym, gan ffurfio cymalau sodr sefydlog.
Ar ôl i'r cymalau sodr oeri, mae'r past solder yn cadarnhau ac yn cysylltu'r PCB a'r cydrannau gyda'i gilydd. Yr allwedd i sodro reflow yw rheoli'r proffil tymheredd yn y popty reflow i sicrhau bod y past solder yn toddi'n llwyr, ac ar gyfer y cymalau sodr i ffurfio cysylltiadau dibynadwy a chadarn â'r PCB a'r cydrannau.

Yn ogystal, mae ansawdd y past solder hefyd yn effeithio ar ansawdd y sodro, felly dewis y fformiwleiddiad past solder priodol yn important.In crynodeb, yr egwyddor o PCBA reflow sol.