Při provádění laminace PCB musíte věnovat pozornost následujícím skutečnostem:
Ovládání teploty:Kontrola teploty během procesu laminace je velmi důležitá.Ujistěte se, že teplota není příliš vysoká nebo příliš nízká, aby nedošlo k poškození desky plošných spojů a součástí na ní.Podle požadavků na laminovací materiály PCB kontrolujte teplotní rozsah.
Ovládání tlaku:Při laminování se ujistěte, že tlak je rovnoměrný a přiměřený.Příliš vysoký nebo příliš nízký tlak může způsobitDeformace DPSnebo poškození.Vyberte vhodný tlak podle velikosti desky plošných spojů a požadavků na materiál.
Ovládání času:Doba lisování musí být také správně kontrolována.Příliš krátká doba nemusí dosáhnout požadovaného efektu laminace, zatímco příliš dlouhá doba může způsobit přehřátí PCB.Podle aktuální situace zvolte vhodnou dobu lisování.Používejte správný laminovací nástroj: Je velmi důležité zvolit správný laminovací nástroj.Ujistěte se, že laminovací nástroj může vyvíjet tlak rovnoměrně a řídit teplotu a čas.
Předúprava PCB:Před laminací se ujistěte, žepovrch PCBje čistý a provede nezbytné předúpravné práce, jako je nanesení zpracovatelského lepidla, potažení filmem odolným vůči rozpouštědlům atd. Kontrola a testování: Po dokončení laminace pečlivě zkontrolujte DPS, zda není zdeformovaná, poškozená nebo jiné problémy s kvalitou.Současně proveďte nezbytné testy obvodu, abyste se ujistili, že deska plošných spojů funguje správně.
Dodržujte pokyny výrobce: Nejdůležitější je dodržovat pokyny a pokyny k použitíMateriál PCBa výrobci zařízení.Podle potřeb konkrétních produktů dodržujte odpovídající procesní tok a provozní specifikace.
Čas odeslání: 20. října 2023