Následují obecné kroky pro leptání PCB:
Navrhněterozložení PCBa vygenerujte odpovídající obrazový soubor pomocí softwaru pro návrh desky.
Na obvodovou desku položte tenkou pájecí masku, která ochrání měděnou vrstvu, kterou není třeba leptat.
Pomocí fotocitlivé obvodové desky (také známé jako fotocitlivá obvodová deska) nebo tradičního fotocitlivého povlaku se obraz přenese na obvodovou desku
Po dokončení leptání se obvodová deska vyjme z leptacího roztoku a opláchne vodou.
Odstraňte pájecí štít nebo pájecí štít pro usnadnění pájení elektronických součástek.
Máme profesionální inženýry a QA ve všech aspektech, abychom přísně kontrolovali kvalitu.
Čas odeslání: 27. října 2023