X-Ray per u PCBA

L'ispezione à raggi XPCBA(Printed Circuit Board Assembly) hè un metudu di teste micca distruttivu utilizatu per verificà a qualità di saldatura è a struttura interna di i cumpunenti elettroni.I raghji X sò radiazioni elettromagnetiche d'alta energia chì penetranu è ponu passà per l'uggetti, cum'èPCBA, per revelà e so strutture internu.Ispezione di raghji XL'attrezzatura hè generalmente custituita da e seguenti parti principali: 1. Generatore di raghji X: genera fasci di raghji X d'alta energia.2. Detector di raghji X: Riceve è misura l'intensità è l'energia di u fasciu di raghji X chì passa per uPCBA.3. Sistema di cuntrollu: cuntrolla u funziunamentu di u generatore di raghji X è detector, è processa è mostra i risultati di a rilevazione.U principiu di funziunamentu di a rilevazione di X-ray hè a siguenti: 1. Preparation: Place thePCBAper esse inspeccionatu nantu à u bancu di travagliu di l'equipaggiu d'ispezione di raghji X, è aghjustate i paràmetri di l'equipaggiu, cum'è l'energia è l'intensità di i raghji X, cum'è necessariu.2. Emit X-rays: U generatore di raghji X genera un fasciu di raghji X d'alta energia, chì passa per uPCBA.3. Receive X-rays: U detector X-ray riceve u fasciu di raghji X chì passa per u PCBA è misura a so intensità è energia.4. Trattamentu è visualizazione: U sistema di cuntrollu processa è analizà i dati di raghji X ricevuti, genera imagine o video, è li mostra nantu à u monitor.Queste immagini o video ponu vede infurmazioni cum'è a qualità di saldatura, u locu di cumpunenti è a struttura interna di uPCBA.Attraversu l'ispezione di raghji X, l'integrità di i punti di saldatura, a qualità di a saldatura, i difetti di saldatura (cum'è a saldatura à friddu, u cortu circuitu, u circuitu apertu, etc.), a pusizione di i cumpunenti è l'orientazione, etc.Stu metudu di ispezione non distruttiva pò aiutà à migliurà a qualità è l'affidabilitàPCBAè riduce i difetti è i fallimenti durante u prucessu di fabricazione.