Ania ang pipila ka mahinungdanong mga punto nga ikonsiderar kung mogamit sa X-ray inspeksyon alang sa pagsusikalidad sa PCBA:

● Component Placement: Ang pag-inspeksyon sa X-ray makapamatuod sa katukma ug pag-align sa mga sangkap sa PCB.Gisiguro niini nga ang tanan nga mga sangkap naa sa husto nga mga lokasyon ug husto nga gipunting.

● Solder Joints: Ang pag-inspeksyon sa X-ray mahimong makaila sa bisan unsang mga depekto o anomaliya sa mga solder joints, sama sa dili igo o sobra nga gidaghanon sa solder, solder bridging, o dili maayo nga basa.Naghatag kini usa ka detalyado nga pagtan-aw sa kalidad sa mga koneksyon sa solder.

● Mga Mubo nga Sirkit ug Pagbukas: Ang pagsusi sa X-ray makamatikod sa bisan unsang posibleng mugbo nga sirkito o pag-abli sa PCB, nga mahimong tungod sa misalignment o dili hustong pagsolder sa mga sangkap.

● Delamination ug Cracks: Ang X-ray mahimong magpadayag sa bisan unsang delamination o mga liki saMga sulud sa sulud sa PCBo taliwala sa mga lut-od, pagsiguro sa integridad sa estruktura sa board.

● Pag-inspeksyon sa BGA: Ang pag-inspeksyon sa X-ray labi ka mapuslanon alang sa pag-inspeksyon sa mga sangkap sa ball grid array (BGA).Mahimong mapamatud-an niini ang kalidad sa mga bola sa solder sa ilawom sa pakete sa BGA, pagsiguro sa husto nga mga koneksyon.

● Pagpamatuod sa DFM: Ang pag-inspeksyon sa X-ray mahimo usab nga gamiton aron mapamatud-an ang disenyo alang sa pagkamamugnaon (DFM) nga mga aspeto sa PCB.Nakatabang kini sa pag-ila sa mga sayup sa disenyo ug mga potensyal nga isyu sa paghimo.

Sa kinatibuk-an, ang pag-inspeksyon sa X-ray usa ka bililhon nga himan alang sa pagsusi sa kalidad sa usa ka PCBA.Naghatag kini usa ka detalyado nga pagtan-aw sa internal nga istruktura, nga nagtugot alang sa bug-os nga pagsusi ug pagsiguro nga ang board nakab-ot ang gikinahanglan nga mga sumbanan sa kalidad.