Ang prinsipyo saPCBA reflow solderingkay kasagarang gigamit nga surface mounting technique para sa pagsolda sa mga elektronikong sangkap sa printed circuit boards (PCBs).

Ang reflow soldering nga prinsipyo gibase sa mga prinsipyo sa heat conduction ug pagtunaw sa solder material.Firstly, solder paste ang gipadapat sa gusto nga soldering location sa PCB.Ang solder paste gilangkuban sa usa ka metal nga haluang metal, kasagarang gilangkuban sa tingga, lata, ug uban pang mga metal nga ubos ang lebel sa pagkatunaw.

Dayon, ang surface mount components (SMD) tukma nga gibutang sa solder paste.Sunod, ang PCB ug ang mga sangkap dungan nga gipaagi sa usa ka reflow oven, diin ang temperatura nga profile kontrolado.Ang reflow soldering nagkinahanglan ug pagpainit ug pagpabugnaw nga proseso sa duha ka dagkong yugto.Pagpainit nga yugto: Ang temperatura anam-anam nga motaas, hinungdan nga ang solder paste magsugod sa pagkatunaw.Ang metal nga haluang metal sa solder paste natunaw ug nahimong likido nga kahimtang.

Atol niini nga proseso, ang temperatura kinahanglan nga makaabot sa igo nga lebel aron maseguro nga ang solder joints matunaw, apan dili kaayo taas nga makadaot sa ubang mga component sa reflow oven o sa PCB. Soldering stage: Samtang ang solder paste natunaw, ang solder joints nagtukod og electrical ug mekanikal nga koneksyon tali saPCB ug mga sangkap.Sa diha nga ang solder joints makaabot sa tukma nga temperatura, ang steel ball particles sa solder paste magsugod sa pagporma sa mga tin balls.Cooling stage: Ang temperatura sa reflow oven magsugod sa pagkunhod, hinungdan sa solder paste nga paspas nga mobugnaw ug molig-on, nga mahimong lig-on nga solder joints.
Human mabugnaw ang mga solder joints, ang solder paste molig-on ug lig-on nga magkonektar sa PCB ug sa mga sangkap nga magkauban. maporma ang kasaligan ug lig-on nga koneksyon sa PCB ug mga sangkap.

Dugang pa, ang kalidad sa solder paste makaapekto usab sa kalidad sa soldering, mao nga ang pagpili sa angay nga solder paste nga pormulasyon importante. Sa summary, ang prinsipyo sa PCBA reflow sol.