PCBA AOIAng pagsulay naglangkob sa usa ka halapad nga sulud sa pagsulay nga sulud, lakip apan dili limitado sa mga musunud nga aspeto:

Solder joint inspeksyon:
Kini nga butang sa pag-inspeksyon gigamit aron masusi ang kalidad sa mga solder joints ug mahibal-an kung ang welding, solder paste coverage, posisyon, mga depekto, ug uban pa sa mga pad nagtagbo sa mga kinahanglanon sa espesipikasyon.

Pagsusi sa posisyon sa component:
Pinaagi sa pag-ila sa katukma sa posisyon sa sangkap, siguroha nga ang mga sangkap husto ug tukma nga na-install sa gitudlo nga lokasyon aron malikayan ang mga sayup nga koneksyon ug mga problema sa short circuit sa panahon sa pag-assemble sa circuit board.

Pag-inspeksyon sa kalidad sa pad ug welding:
Makita ang mga isyu sama sa kalidad sa pad ug welding, sakup sa solder, offset, ug uban pa aron masiguro ang kalig-on ug kasaligan sa welding.

Depekto detection:
Makita ang mga depekto sa nawong sa circuit board, sama sa mga garas, liki, mantsa, ug uban pa, aron masiguro nga ang circuit board dili maapektuhan sa kini nga mga depekto ug sa samang higayon mapauswag ang kalidad sa hitsura sa produkto.

Pagkontrol sa proseso:
Pinaagi sa real-time nga pag-monitor ug pagrekord sa datos sa pagsulay, ang proseso sa produksiyon mahimong ma-adjust ug ma-optimize sa tukma sa panahon nga paagi aron mapalambo ang kalidad nga kalig-on ug pagkamakanunayon.PCBA AOIAng inspeksyon adunay hinungdanon nga papel sa industriya sa paggama sa elektroniko.Makapauswag kini sa kalidad sa produkto, makapamenos sa mga depekto ug gasto, ug makapauswag sa kahusayan sa paggama.

Pinaagi sa paggamit sa advanced optical technology ug algorithms,PCBA AOIAng pag-inspeksyon nagsiguro sa pasundayag ug kasaligan sa produkto, nagtagbo sa mga panginahanglanon sa merkado ug kustomer, ug naghatag ug taas nga kalidad nga mga produktong elektroniko.