Raigs X per al PCBA

Inspecció de raigs XPCBA(Conjunt de placa de circuit imprès) és un mètode de prova no destructiu utilitzat per comprovar la qualitat de la soldadura i l'estructura interna dels components electrònics.Els raigs X són radiacions electromagnètiques d'alta energia que estan penetrant i poden travessar objectes, com araPCBA, per revelar les seves estructures internes.Inspecció de raigs XEls equips solen estar formats per les següents parts principals: 1. Generador de raigs X: genera feixos de raigs X d'alta energia.2. Detector de raigs X: rep i mesura la intensitat i l'energia del feix de raigs X que travessa elPCBA.3. Sistema de control: controla el funcionament del generador i detector de raigs X, i processa i mostra els resultats de la detecció.El principi de funcionament de la detecció de raigs X és el següent: 1. Preparació: Col·loqueu elPCBAper ser inspeccionat al banc de treball de l'equip d'inspecció de raigs X i ajustar els paràmetres de l'equip, com ara l'energia i la intensitat dels raigs X, segons sigui necessari.2. Emetre raigs X: el generador de raigs X genera un feix de raigs X d'alta energia, que travessa elPCBA.3. Rebre raigs X: el detector de raigs X rep el feix de raigs X que passa pel PCBA i mesura la seva intensitat i energia.4. Processament i visualització: el sistema de control processa i analitza les dades de raigs X rebudes, genera imatges o vídeos i els mostra al monitor.Aquestes imatges o vídeos poden mostrar informació com ara la qualitat de la soldadura, la ubicació dels components i l'estructura internaPCBA.Mitjançant la inspecció de raigs X, es pot comprovar la integritat dels punts de soldadura, la qualitat de la soldadura, els defectes de la soldadura (com ara soldadura en fred, curtcircuit, circuit obert, etc.), la posició i l'orientació dels components, etc.Aquest mètode d'inspecció no destructiu pot ajudar a millorar la qualitat i la fiabilitatPCBAi reduir els defectes i fallades durant el procés de fabricació.