En elSMTprocés de muntatge de superfície, es produeixen substàncies residuals durant elMuntatge de PCBsoldadura causada pel flux i la pasta de soldadura, que inclouen diversos components: materials orgànics i ions descomposables.Els materials orgànics són altament corrosius i els ions residuals a les pastilles de soldadura poden provocar errors de curtcircuit.A més, moltes substàncies residuals a laPCBAEl tauler està relativament brut i no compleix els requisits de neteja de l'usuari final.Per tant, és inevitable netejarPCBApissarra.Malgrat això,Plaques de PCBAno s'ha de netejar casualment, i s'han de seguir estrictes requisits i precaucions quan s'utilitza unPCBAmàquina de neteja.
Aquí teniu una explicació detallada d'alguns problemes comuns durant elPlaca PCBAprocés de neteja:
En primer lloc, després del muntatge i soldadura delcircuit imprés components, la neteja s'ha de dur a terme tan aviat com sigui possible per eliminar completament el flux residual, la soldadura i altres contaminants de la placa de circuit imprès (perquè el flux residual s'endureix gradualment amb el temps, formant substàncies corrosives com ara sals d'halogenurs metàl·lics).D'altra banda, durant la neteja, és important evitar que els agents de neteja nocius entrin en components electrònics que no estan completament segellats per evitar danys o danys latents als components.
Després de netejar els components de la placa de circuit imprès, s'han de col·locar en un forn a 40 ~ 50 °C i coure durant 20 ~ 30 minuts, i els components no s'han de tocar amb les mans abans que estiguin completament secs.A més, el procés de neteja no hauria d'afectarComponents electrònics, marques, juntes de soldadura i la placa de circuit imprès
Hora de publicació: 22-gen-2024