-
Raigs X per al PCBA
La inspecció de raigs X de PCBA (conjunt de placa de circuit imprès) és un mètode de prova no destructiu utilitzat per comprovar la qualitat de la soldadura i l'estructura interna dels components electrònics.Els raigs X són radiacions electromagnètiques d'alta energia que estan penetrant i poden travessar objectes...Llegeix més -
Introducció al procés de producció de placa d'or de dit d'or PCB
Els dits d'or de PCB es refereixen a la part de tractament de metal·lització de la vora de la placa PCB.Per tal de millorar el rendiment elèctric i la resistència a la corrosió del connector, els dits d'or solen utilitzar el procés de revestiment d'or.El següent és un típic daurat d'or de PCB...Llegeix més -
Precaucions PCBA QC
Cal tenir en compte les qüestions següents a l'hora de dur a terme el control de qualitat del PCBA (conjunt de plaques de circuit imprès): Comproveu la instal·lació dels components: comproveu la correcció, la posició i la qualitat de la soldadura dels components per assegurar-vos que els components s'instal·lin correctament segons calgui...Llegeix més -
Com evitar problemes de qualitat de PCBA en la soldadura per ona
Per evitar problemes de qualitat de PCBA de soldadura per ones, podeu prendre les mesures següents: Selecció raonable de soldadura: assegureu-vos d'escollir materials de soldadura que compleixin els estàndards de qualitat per garantir la qualitat de la soldadura.Controla la temperatura i la velocitat de soldadura per ona: control estricte...Llegeix més -
A què he de prestar atenció quan netegeu la placa PCBA
En el procés de muntatge de superfície SMT, es produeixen substàncies residuals durant la soldadura del muntatge de PCB causades pel flux i la pasta de soldadura, que inclouen diversos components: materials orgànics i ions descomposables.Els materials orgànics són altament corrosius i...Llegeix més -
Control de zona de temperatura PCBA SMT
El control de la zona de temperatura PCBA SMT es refereix al control de la temperatura durant el procés de muntatge de la placa de circuit imprès (PCBA) en tecnologia de muntatge en superfície (SMT).Durant el procés SMT, el control de la temperatura és fonamental per a la qualitat de la soldadura i l'èxit del muntatge.Temperatura zo...Llegeix més -
Precaucions de la prova d'envelliment de PCBA
La prova d'envelliment de PCBA és per avaluar la seva fiabilitat i estabilitat durant l'ús a llarg termini.Quan feu proves d'envelliment de PCBA, heu de parar atenció als aspectes següents: Condicions de la prova: determineu les condicions ambientals per a la prova d'envelliment, inclòs el paràmetre...Llegeix més -
ISO 13485/PCBA és l'estàndard internacional per als sistemes de gestió de la qualitat dels dispositius mèdics.
En el procés de fabricació de PCBA, l'ús de les normes ISO 13485 pot garantir la qualitat i la seguretat del producte.Un procés de gestió de la qualitat basat en la norma ISO 13485 pot incloure els passos següents: Elaborar i implementar manuals i procediments de gestió de la qualitat.Desenvolupar objectius de qualitat...Llegeix més -
PCBA Factory - El vostre soci - New Chip Ltd
Com a potent fabricant de PCBA, tenim molts anys d'experiència en producció, equips de producció avançats i un sistema de servei complet.Hem establert bones relacions de cooperació amb moltes empreses conegudes a casa i a l'estranger.Aquest article pretén detallar...Llegeix més -
Per què fem el recobriment per al PCBA?
L'objectiu principal del recobriment impermeable PCBA és protegir les plaques de circuits i altres components electrònics dels productes electrònics de la humitat, la humitat o altres líquids.A continuació, es mostren algunes de les raons principals per les quals és necessari el recobriment impermeable de PCBA: Evitar la placa de circuits...Llegeix més -
Embalatge al buit de PCB
L'embalatge al buit de PCB és posar la placa de circuit imprès (PCB) en una bossa d'envasat al buit, utilitzar una bomba de buit per extreure l'aire de la bossa, reduir la pressió de la bossa per sota de la pressió atmosfèrica i, a continuació, segellar la bossa d'embalatge per assegurar-se. que el PCB no està danyat...Llegeix més -
Material PCB FR4
El material PCB FR4 està disponible en tipus TG mitjana (temperatura de transició vítrea mitjana) i TG alta (temperatura de transició vítrea alta).TG es refereix a la temperatura de transició vítrea, és a dir, a aquesta temperatura, la làmina FR4 patirà s...Llegeix més