PCBA এর জন্য এক্স-রে

এর এক্স-রে পরিদর্শনপিসিবিএ(প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি) একটি অ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষার পদ্ধতি যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ঢালাই গুণমান এবং অভ্যন্তরীণ কাঠামো পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়।এক্স-রে হল উচ্চ-শক্তির ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক বিকিরণ যা ভেদ করে এবং বস্তুর মধ্য দিয়ে যেতে পারে, যেমনPCBAs, তাদের অভ্যন্তরীণ কাঠামো প্রকাশ করতে।এক্স-রে পরিদর্শনসরঞ্জামগুলি সাধারণত নিম্নলিখিত প্রধান অংশগুলি নিয়ে গঠিত: 1. এক্স-রে জেনারেটর: উচ্চ-শক্তি এক্স-রে বিম তৈরি করে।2. এক্স-রে ডিটেক্টর: এক্স-রে রশ্মির মধ্য দিয়ে যাওয়ার তীব্রতা এবং শক্তি গ্রহণ করে এবং পরিমাপ করেপিসিবিএ.3. কন্ট্রোল সিস্টেম: এক্স-রে জেনারেটর এবং ডিটেক্টরের অপারেশন নিয়ন্ত্রণ করে এবং সনাক্তকরণের ফলাফলগুলি প্রক্রিয়া করে এবং প্রদর্শন করে।এক্স-রে সনাক্তকরণের কাজের নীতিটি নিম্নরূপ: 1. প্রস্তুতি: স্থাপন করুনপিসিবিএএক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জামের ওয়ার্কবেঞ্চে পরিদর্শন করতে হবে এবং প্রয়োজন অনুসারে সরঞ্জামের পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করতে হবে, যেমন এক্স-রেগুলির শক্তি এবং তীব্রতা।2. এক্স-রে নির্গত করুন: এক্স-রে জেনারেটর একটি উচ্চ-শক্তির এক্স-রে রশ্মি তৈরি করে, যা মধ্য দিয়ে যায়পিসিবিএ.3. এক্স-রে গ্রহণ করুন: এক্স-রে ডিটেক্টর PCBA এর মধ্য দিয়ে যাওয়া এক্স-রে রশ্মি গ্রহণ করে এবং এর তীব্রতা এবং শক্তি পরিমাপ করে।4. প্রক্রিয়াকরণ এবং প্রদর্শন: নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা প্রাপ্ত এক্স-রে ডেটা প্রক্রিয়া করে এবং বিশ্লেষণ করে, ছবি বা ভিডিও তৈরি করে এবং মনিটরে প্রদর্শন করে।এই ছবি বা ভিডিওগুলি সোল্ডারিং গুণমান, উপাদানের অবস্থান এবং এর অভ্যন্তরীণ কাঠামোর মতো তথ্য দেখাতে পারেপিসিবিএ.এক্স-রে পরিদর্শনের মাধ্যমে, ঢালাই পয়েন্টের অখণ্ডতা, ঢালাইয়ের গুণমান, ঢালাই ত্রুটিগুলি (যেমন কোল্ড ওয়েল্ডিং, শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট, ইত্যাদি), উপাদানের অবস্থান এবং অভিযোজন ইত্যাদি পরীক্ষা করা যেতে পারে।এই অ-ধ্বংসাত্মক পরিদর্শন পদ্ধতি গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে সাহায্য করতে পারেপিসিবিএএবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময় ত্রুটি এবং ব্যর্থতা হ্রাস করুন।