পরীক্ষা করার জন্য এক্স-রে পরিদর্শন ব্যবহার করার সময় এখানে কিছু মূল বিষয় বিবেচনা করতে হবে:

● উপাদান স্থাপন: এক্স-রে পরিদর্শন PCB-তে উপাদানগুলির যথার্থতা এবং প্রান্তিককরণ যাচাই করতে পারে।এটি নিশ্চিত করে যে সমস্ত উপাদান সঠিক অবস্থানে এবং সঠিকভাবে ভিত্তিক।

● সোল্ডার জয়েন্টস: এক্স-রে পরিদর্শন সোল্ডার জয়েন্টে কোনো ত্রুটি বা অসঙ্গতি সনাক্ত করতে পারে, যেমন অপর্যাপ্ত বা অত্যধিক পরিমাণে সোল্ডার, সোল্ডার ব্রিজিং বা দুর্বল ভেজা।এটি সোল্ডার সংযোগের মানের একটি বিশদ চেহারা প্রদান করে।

● শর্ট সার্কিট এবং খোলে: এক্স-রে পরিদর্শন PCB-তে সম্ভাব্য শর্ট সার্কিট বা খোলে সনাক্ত করতে পারে, যা উপাদানগুলির ভুলভাবে বা অনুপযুক্ত সোল্ডারিংয়ের কারণে হতে পারে।

● ডিলামিনেশন এবং ফাটল: এক্স-রে কোন ডিলামিনেশন বা ফাটল প্রকাশ করতে পারেPCB এর অভ্যন্তরীণ স্তরবা স্তরগুলির মধ্যে, বোর্ডের কাঠামোগত অখণ্ডতা নিশ্চিত করা।

● BGA পরিদর্শন: এক্স-রে পরিদর্শন বিশেষ করে বল গ্রিড অ্যারে (BGA) উপাদান পরিদর্শনের জন্য দরকারী।এটি বিজিএ প্যাকেজের নীচে সোল্ডার বলের গুণমান যাচাই করতে পারে, সঠিক সংযোগ নিশ্চিত করে।

● DFM যাচাইকরণ: X-ray পরিদর্শন PCB-এর উত্পাদনযোগ্যতা (DFM) দিকগুলির জন্য নকশা যাচাই করতেও ব্যবহার করা যেতে পারে।এটি নকশা ত্রুটি এবং সম্ভাব্য উত্পাদন সমস্যা চিহ্নিত করতে সাহায্য করে।

সামগ্রিকভাবে, এক্স-রে পরিদর্শন একটি PCBA এর গুণমান মূল্যায়নের জন্য একটি মূল্যবান হাতিয়ার।এটি অভ্যন্তরীণ কাঠামোর একটি বিশদ দৃশ্য প্রদান করে, যা পুঙ্খানুপুঙ্খ পরিদর্শনের অনুমতি দেয় এবং নিশ্চিত করে যে বোর্ড প্রয়োজনীয় মানের মান পূরণ করে।