নীতিPCBA রিফ্লো সোল্ডারিংপ্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে (PCBs) ইলেকট্রনিক উপাদান সোল্ডার করার জন্য একটি সাধারণভাবে ব্যবহৃত পৃষ্ঠ মাউন্টিং কৌশল।

রিফ্লো সোল্ডারিং নীতি তাপ সঞ্চালন এবং সোল্ডার উপাদানের গলনের নীতির উপর ভিত্তি করে। প্রথমত, পিসিবি-তে পছন্দসই সোল্ডারিং অবস্থানে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়।সোল্ডার পেস্টে একটি ধাতব খাদ থাকে, যা সাধারণত সীসা, টিন এবং অন্যান্য নিম্ন গলনাঙ্কের ধাতু দ্বারা গঠিত।

তারপরে, সারফেস মাউন্ট কম্পোনেন্ট (এসএমডি) সঠিকভাবে সোল্ডার পেস্টের উপর স্থাপন করা হয়। এরপর, পিসিবি এবং উপাদানগুলি একসাথে একটি রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে যায়, যেখানে তাপমাত্রা প্রফাইল নিয়ন্ত্রণ করা হয়।রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য দুটি প্রধান পর্যায়ে একটি গরম এবং শীতল প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়। গরম করার পর্যায়: তাপমাত্রা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পায়, যার ফলে সোল্ডার পেস্ট গলতে শুরু করে।সোল্ডার পেস্টের ধাতব খাদ গলে যায় এবং একটি তরল অবস্থা তৈরি করে।

এই প্রক্রিয়া চলাকালীন, সোল্ডার জয়েন্টগুলি গলে গেছে তা নিশ্চিত করার জন্য তাপমাত্রা অবশ্যই একটি পর্যাপ্ত স্তরে পৌঁছাতে হবে, তবে রিফ্লো ওভেন বা PCB-এর অন্যান্য উপাদানগুলির ক্ষতি করার জন্য খুব বেশি নয়। সোল্ডারিং পর্যায়: সোল্ডার পেস্ট গলে যাওয়ার সময়, সোল্ডার জয়েন্টগুলি বৈদ্যুতিক শক্তি স্থাপন করে। এবং মধ্যে যান্ত্রিক সংযোগপিসিবি এবং উপাদান.সোল্ডার জয়েন্টগুলো উপযুক্ত তাপমাত্রায় পৌঁছালে, সোল্ডার পেস্টে থাকা স্টিলের বলের কণাগুলো টিনের বল তৈরি করতে শুরু করে। শীতল করার পর্যায়: রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা কমতে শুরু করে, যার ফলে সোল্ডার পেস্ট দ্রুত ঠান্ডা এবং শক্ত হয়ে যায়, স্থিতিশীল সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করে।
সোল্ডার জয়েন্টগুলি ঠান্ডা হওয়ার পরে, সোল্ডার পেস্ট শক্ত হয়ে যায় এবং দৃঢ়ভাবে পিসিবি এবং উপাদানগুলিকে একত্রে সংযুক্ত করে৷ রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের মূল চাবিকাঠি হল সোল্ডার পেস্টের সম্পূর্ণ গলে যাওয়া নিশ্চিত করতে রিফ্লো ওভেনে তাপমাত্রার প্রোফাইল নিয়ন্ত্রণ করা এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য PCB এবং উপাদানগুলির সাথে নির্ভরযোগ্য এবং শক্তিশালী সংযোগ তৈরি করুন।

উপরন্তু, সোল্ডার পেস্টের গুণমানও সোল্ডারিংয়ের গুণমানকে প্রভাবিত করে, তাই উপযুক্ত সোল্ডার পেস্ট ফর্মুলেশন নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ। সংক্ষেপে, PCBA রিফ্লো সল-এর নীতি।