Ето някои ключови моменти, които трябва да имате предвид, когато използвате рентгеново изследване за проверкаPCBA качество:

● Поставяне на компоненти: Рентгеновият преглед може да провери точността и подравняването на компонентите върху печатната платка.Той гарантира, че всички компоненти са на правилните места и са правилно ориентирани.

● Запоени съединения: Рентгеновата инспекция може да идентифицира всякакви дефекти или аномалии в запоените съединения, като недостатъчно или прекомерно количество спойка, мостове от спойка или лошо овлажняване.Той предоставя подробен поглед върху качеството на спойките.

● Къси съединения и прекъсвания: Рентгеновият преглед може да открие всякакви потенциални къси съединения или прекъсвания в печатната платка, които могат да бъдат причинени от неправилно подравняване или неправилно запояване на компоненти.

● Разслояване и пукнатини: Рентгеновите лъчи могат да разкрият всяко разслояване или пукнатини вВътрешни слоеве на PCBили между слоевете, осигуряващи структурната цялост на плочата.

● BGA инспекция: Рентгеновата инспекция е особено полезна за инспекция на компоненти на решетъчна решетка (BGA).Той може да провери качеството на топките за запояване под BGA пакета, като гарантира правилни връзки.

● DFM проверка: Рентгеновата инспекция може също да се използва за проверка на аспектите на дизайна за технологичност (DFM) на печатната платка.Помага за идентифициране на дефекти в дизайна и потенциални производствени проблеми.

Като цяло, рентгеновата инспекция е ценен инструмент за оценка на качеството на PCBA.Той предоставя подробен изглед на вътрешната структура, позволявайки задълбочена проверка и гарантирайки, че платката отговаря на необходимите стандарти за качество.