Прынцып стПайка аплавленнем PCBAгэта шырока выкарыстоўваная методыка павярхоўнага мантажу для паяння электронных кампанентаў на друкаваных поплатках (PCB).

Прынцып паяння аплавленнем заснаваны на прынцыпах цеплаправоднасці і плаўлення матэрыялу прыпоя. Па-першае, паяльная паста наносіцца на патрэбныя месцы паяння на друкаванай плаце.Паяльная паста складаецца з металічнага сплаву, які звычайна складаецца са свінцу, волава і іншых металаў з нізкай тэмпературай плаўлення.

Затым кампаненты для павярхоўнага мантажу (SMD) дакладна размяшчаюцца на паяльнай пасце. Затым друкаваная плата і кампаненты разам прапускаюцца праз печ аплавлення, дзе кантралюецца тэмпературны профіль.Пайка аплавленнем патрабуе працэсу нагрэву і астуджэння ў дзве асноўныя стадыі. Стадыя нагрэву: тэмпература паступова павышаецца, у выніку чаго паяльная паста пачынае плавіцца.Металічны сплаў у паяльной пасце плавіцца і ўтварае вадкі стан.

Падчас гэтага працэсу тэмпература павінна дасягаць дастатковага ўзроўню, каб гарантаваць расплаўленне паяльных злучэнняў, але не занадта высокай, каб пашкодзіць іншыя кампаненты ў печы аплавлення або друкаванай плаце. Стадыя паяння: пакуль паяльная паста плавіцца, паяныя злучэнні ўсталёўваюць электрычны і механічныя сувязі паміж стПХБ і кампаненты.Калі паяныя злучэнні дасягаюць адпаведнай тэмпературы, часціцы сталёвых шарыкаў у паяльнай пасце пачынаюць утвараць алавяныя шарыкі. Стадыя астуджэння: тэмпература ў печы для паяння пачынае паніжацца, у выніку чаго паяльная паста хутка астывае і застывае, утвараючы стабільныя паяныя злучэнні.
Пасля астывання паяльных злучэнняў паяльная паста застывае і трывала злучае друкаваную плату і кампаненты разам. Ключ да паяння аплаўкай заключаецца ў кантролі тэмпературнага профілю ў печы для паяння, каб забяспечыць поўнае расплаўленне паяльнай пасты і для паяння злучэнняў. утвараюць надзейныя і трывалыя злучэнні з друкаванай платай і кампанентамі.

Акрамя таго, якасць паяльнай пасты таксама ўплывае на якасць паяння, таму выбар адпаведнага складу паяльнай пасты важны. Падводзячы вынік, прынцып золя аплаўлення PCBA.