Yoxlamaq üçün rentgen müayinəsindən istifadə edilərkən nəzərə alınmalı olan bəzi əsas məqamlarPCBA keyfiyyəti:

● Komponent yerləşdirmə: rentgen müayinəsi PCB-də komponentlərin düzgünlüyünü və uyğunluğunu yoxlaya bilər.Bütün komponentlərin düzgün yerlərdə və düzgün yönümlü olmasını təmin edir.

● Lehim oynaqları: rentgen müayinəsi, qeyri-kafi və ya həddindən artıq miqdarda lehimli, lehimli körpü və ya zəif islatma kimi hər hansı bir qüsur və ya anomaliyaları müəyyənləşdirə bilər.Lehim bağlantılarının keyfiyyətinə ətraflı bir nəzər təklif edir.

● Qısa sxemlər və açılır: rentgen müayinəsi, hər hansı bir potensial qısa sxemi aşkar edə bilər və ya komponentlərin səhv və ya düzgün olmayan lehimlənməsindən qaynaqlanan PCB-də açıla bilər.

● Delaminasiya və çatlar: rentgen şüaları hər hansı bir delaminasiya və ya çatlaq aşkar edə bilərPCB-nin daxili təbəqələrivə ya lövhənin struktur bütövlüyünü təmin etmək, qat arasında.

● BGA Təftiş: rentgen müayinəsi top Grid Array (BGA) komponentlərini yoxlamaq üçün xüsusilə faydalıdır.Düzgün əlaqələri təmin edən BGA paketinin altındakı lehim toplarının keyfiyyətini yoxlaya bilər.

● DFM Doğrulama: X-ray yoxlaması, PCB-nin istehsal qabiliyyəti (DFM) aspektlərini yoxlamaq üçün də istifadə edilə bilər.Dizayn qüsurlarını və potensial istehsal problemlərini müəyyənləşdirməyə kömək edir.

Ümumiyyətlə, X-ray Təftiş, bir PCB-nin keyfiyyətini qiymətləndirmək üçün dəyərli bir vasitədir.Daxili quruluşa ətraflı məlumat verir ki, hərtərəfli yoxlamaya və lövhənin tələb olunan keyfiyyət standartlarına cavab verməsini təmin edən daxili quruluşa nəzər salın.