فيما يلي بعض النقاط الأساسية التي يجب مراعاتها عند استخدام الفحص بالأشعة السينية للفحصجودة PCBA:

● وضع المكونات: يمكن للفحص بالأشعة السينية التحقق من دقة المكونات ومواءمتها على لوحة الدوائر المطبوعة.فهو يضمن أن جميع المكونات في المواقع الصحيحة وموجهة بشكل صحيح.

● وصلات اللحام: يمكن للفحص بالأشعة السينية تحديد أي عيوب أو حالات شاذة في وصلات اللحام، مثل الكميات غير الكافية أو الزائدة من اللحام، أو تجسير اللحام، أو سوء البلل.ويقدم نظرة مفصلة على جودة اتصالات اللحام.

● الدوائر القصيرة والفتحات: يمكن للفحص بالأشعة السينية اكتشاف أي دوائر قصر محتملة أو فتحات في لوحة PCB، والتي قد تكون ناجمة عن سوء المحاذاة أو لحام المكونات بشكل غير صحيح.

● التصفيح والشقوق: يمكن للأشعة السينية أن تكشف عن أي تصفيح أو شقوق فيالطبقات الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلورأو بين الطبقات، مما يضمن السلامة الهيكلية للوح.

● فحص BGA: يعتبر الفحص بأشعة X-ray مفيدًا بشكل خاص لفحص مكونات مصفوفة الشبكة الكروية (BGA).ويمكنه التحقق من جودة كرات اللحام الموجودة أسفل حزمة BGA، مما يضمن التوصيلات المناسبة.

● التحقق من DFM: يمكن أيضًا استخدام الفحص بالأشعة السينية للتحقق من جوانب التصميم الخاصة بقابلية التصنيع (DFM) للوحة PCB.فهو يساعد على تحديد عيوب التصميم وقضايا التصنيع المحتملة.

بشكل عام، يعد الفحص بالأشعة السينية أداة قيمة لتقييم جودة PCBA.فهو يوفر عرضًا تفصيليًا للهيكل الداخلي، مما يسمح بإجراء فحص شامل والتأكد من أن اللوحة تلبي معايير الجودة المطلوبة.