የ PCB የወርቅ ጣት የወርቅ ንጣፍ የማምረት ሂደት መግቢያ

PCB የወርቅ ጣቶችበ ላይ ያለውን የጠርዝ ሜታላይዜሽን ሕክምና ክፍል ይመልከቱPCB ሰሌዳ.
የአገናኝ መንገዱን የኤሌክትሪክ አፈፃፀም እና የዝገት መቋቋምን ለማሻሻል የወርቅ ጣቶቹ ብዙውን ጊዜ የወርቅ ማቅለሚያ ሂደትን ይጠቀማሉ።የሚከተለው የተለመደ PCB የወርቅ ጣት ወርቅ የማምረት ሂደት ነው።
ማጽዳት: በመጀመሪያ, የPCB ሰሌዳየንጣፉን ቅልጥፍና እና ንጽህናን ለማረጋገጥ ማጽዳት እና ማጽዳት ያስፈልጋል.
የገጽታ ሕክምና፡- በመቀጠል የፒሲቢ ጠርዝ ላይ ላዩን መታከም አለበት፣ ብዙውን ጊዜ በኬሚካል መዳብ ፕላስ፣ ቃርሚያና ሌሎች ሂደቶች ለቀጣይ ወርቅ ለመልበስ ዝግጅት ላይ ቆሻሻን እና ኦክሳይድን ለማስወገድ።
የወርቅ ፕላስቲን: ከገጽታ ህክምና በኋላ, የወርቅ ጣት በኤሌክትሮፕላንት ሂደት ውስጥ ያልፋል.በ ላይ የብረት መፍትሄን በመቀባትየ PCB ቦርድ ጠርዝእና አሁኑን በመተግበር ብረቱ አንድ ወጥ የሆነ የብረት መከላከያ ንብርብር ለመፍጠር በላዩ ላይ ይቀመጣል።
ማፅዳትና መሞከር፡- የወርቅ ንጣፉን ከጨረሰ በኋላ ቀሪ ኬሚካሎችን እና ቆሻሻዎችን ለማስወገድ የወርቅ ጣቶቹን ማጽዳት ያስፈልጋል።ከዚያም የወርቅ ጣት የብረታ ብረት ሽፋን ጥራት እና ውፍረት መስፈርቶቹን የሚያሟላ መሆኑን ለማረጋገጥ የጥራት ቁጥጥር ይካሄዳል።እነዚህ የሂደት ደረጃዎች የወርቅ ማቅለጫውን ጥራት እና ጥሩ የኤሌክትሪክ አፈፃፀም ያረጋግጣሉPCB የወርቅ ጣቶች, በተጨማሪም የዝገት መቋቋም እና የግንኙነት መረጋጋትን በማሻሻል ላይ.